에칭, 프라이밍, 본딩에 필요한 성분을 한병으로 농축시킨 본 딩재로 원스텝 조작으로 간편하게 사용할 수 있다.
광경화한 본딩표층은 레진의 접착성이 우수하여 충전 중에 미끄러지지 않고 정확하게 부형을 실시 할 수 있다.
특징
- 지각과민증 효과가 있다.
- 간편한 조작으로 시술시간을 단축한다.
- 두 종류의 기능성 모노머에 의해 강력하면서도 안정된 접착력을 발휘한다.
- 4MET/Phosphoric Ester Monomer를 배합하여 덴틴층과 에나멜층에 접착력이 우수하다.
- 접착층이 눈에 띄지 않아 심미성 높은 수복이 가능하다.(10㎛이하의 본딩두께)
- HEMA가 들어 있지 않아 접착력과 내구성이 안정적이다.
포장
Bond 1개(5ml), Disposable Applicator(Green) 50개 Dish 1개
사용법
1.사용전 액을 잘 흔들어 준다.
2.도포하고 10초간 기다린다.
3.Suction으로 흡입시키면서 강압으로 AirBlow한다.
4.10초간 광조사한다.